| Printteknologi |
|---|
| Type | FFF (Fused Filament Fabrication) |
| Kabinet |
|---|
| Byggevolumen (L × B × H) | 330 × 320 × 325 mm³ |
| Kabinettype | Lukket |
| Værktøjsskiftesystem | Bambu Lab SwapTek™ med 9 værktøjer |
| Chassis | Stål |
| Yderramme | Plast |
| Mål og vægt |
|---|
| Emballagemål | 600 × 630 × 700 mm |
| Produktmål | 493 × 571 × 587 mm |
| Anbefalet installationsplads | 593 × 1056 × 1306 mm |
| Nettovægt | 36,28 kg (inkl. AMS 3H) |
| Printhoved |
|---|
| Ekstrudergear | Hærdet stål |
| Medfølgende dysemateriale | Hærdet stål |
| Maks. dysetemperatur | 350 °C |
| Medfølgende dysediameter | 0,4 mm |
| Understøttede dysediametre | 0,2 mm, 0,4 mm, 0,6 mm, 0,8 mm |
| Filamentkniv | Indbygget i PrintTool |
| Udvidelsesmuligheder | Understøtter CraftTool (CutTool, DrawTool og flere på vej) |
| Understøttet filamentdiameter | 1,75 mm, 2,85 mm (kun via bypass-fødning) |
| Ekstrudermotor | Bambu Lab højpræcisions børsteløs servomotor med planetgear |
| Printplade |
|---|
| Pladens materiale | Fleksibel stålplade |
| Medfølgende printplade | Tekstureret PEI-plade |
| Understøttede printplader | Tekstureret PEI-plade, Cool Plate SuperTack, Engineering Plate |
| Maks. temperatur på printplade | 120 °C |
| Hastighed |
|---|
| Maks. hastighed for printhoved | 1.400 mm/s |
| Maks. acceleration for printhoved | 25.000 mm/s² |
| Maks. flow for hotend | 40 mm³/s (testparametre: 250 mm rund model med én ydervæg, Bambu Lab ABS, 280 °C printtemperatur) |
| Kammertemperatur |
|---|
| Aktiv kammeropvarmning | Understøttet |
| Maks. temperatur | 65 °C |
| Luftrensning |
|---|
| HEPA-filterklasse | H11 |
| Aktivt kulfilter | Granuleret kokosnøddeskal |
| VOC-filtrering | Fremragende |
| Partikelfiltrering | Understøttet |
| Køling |
|---|
| Delkølingsblæser | Lukket sløjfe-styring |
| Hotend-køleblæser | Lukket sløjfe-styring |
| Blæser til bundkort | Lukket sløjfe-styring |
| Cirkulationsblæser i kammer | Lukket sløjfe-styring |
| Hjælpeblæser til delkøling | Lukket sløjfe-styring |
| Udsugningsblæser | Lukket sløjfe-styring |
| Understøttede filamenter |
|---|
| PLA, PETG, PCTG, TPU, EVA, PE, PP, PHA | Understøttet |
| PVA, BVOH, supportfilament | Understøttet |
| Kul-/glasfiberforstærket PLA og PETG | Understøttet |
| ABS, ASA, HIPS, PA, PAHT, PC, PET, PPA, PPS samt kul-/glasfiberforstærkede varianter af disse | Understøttet |
| Filamenttørring | Understøttet |
| Sensorer |
|---|
| Live View-kamera | Indbygget, 1920 × 1080 |
| Printhovedkamera | Indbygget, 1920 × 1080 |
| BirdsEye-kamera | Tilvalg, 3264 × 2448 |
| Dørsensor | Understøttet |
| Filamentudløbssensor | Understøttet |
| Sensor for klumpning ved dyse | Understøttet |
| Filamentodometri¹ | Understøttet |
| Genoptagelse efter strømsvigt | Understøttet |
| Elektriske krav² |
|---|
| Spænding | 200-240 VAC, 50/60 Hz (EU-version) |
| Maks. effekt³ | 2250 W ved 220 V |
| Standby-effekt | Wi-Fi afbrudt: 11,7-12,2 W. Wi-Fi tilsluttet: 12,2-12,7 W |
| Effekt ved stabil drift | Højspændingsversion: PLA (25 °C) 240 W ved 220 V, PC (25 °C) 540 W ved 220 V. Lavspændingsversion: PLA (25 °C) 240 W ved 110 V, PC (25 °C) 540 W ved 110 V |
| Strømsparetilstand⁴ | 1050 W |
| Miljøkrav |
|---|
| Driftstemperatur | 10 °C - 30 °C |
| Elektronik |
|---|
| Touchskærm | 5" touchskærm, 854 × 480 |
| Lager | Indbygget 64 GB eMMC og USB-port |
| Betjening | Touchskærm, mobilapp, pc-app |
| Bevægelsescontroller | Single-core Cortex-M4 og single-core Cortex-M7 |
| Applikationsprocessor | Quad-core ARM med dedikeret NPU |
| Software |
|---|
| Slicer | Bambu Studio. Understøtter tredjeparts slicere, der eksporterer standard G-code, som SuperSlicer, PrusaSlicer og Cura, men visse avancerede funktioner understøttes muligvis ikke. |
| Netværk |
|---|
| Ethernet | Ikke tilgængelig |
| Trådløst netværk | Wi-Fi 6 |
| Netværks-kill switch | Ikke tilgængelig |
| Udskifteligt netværksmodul | Ikke tilgængelig |
| 802.1X-adgangskontrol | Ikke tilgængelig |
| Wi-Fi |
|---|
| Frekvens | 2412-2472 MHz, 5150-5850 MHz (FCC/CE). 2400-2483,5 MHz, 5150-5850 MHz (SRRC) |
| Sendeeffekt (EIRP) | 2,4 GHz: <23 dBm (FCC), <20 dBm (CE/SRRC/MIC). 5 GHz Band1/2: <23 dBm (FCC/CE/SRRC/MIC). 5 GHz Band3: <30 dBm (CE), <24 dBm (FCC). 5 GHz Band4: <23 dBm (FCC/SRRC), <14 dBm (CE) |
| Wi-Fi-protokol | IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax |